半导体制造企业

公司进行了有效的销售扩张及费用管控募集资金主要用于生产基地及
更新时间:2019-10-30 15:46 浏览:141 关闭窗口 打印此页

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  半导体行业分析报告目录半导体产业景气向上设备需求旺盛全球半导体产业景气向上核心集成电路带动产业链同步增长集成电路生产难度高高端设备寡头垄断国产半导体设备方兴未艾产业发展再迎机遇期国产设备方兴未艾核心领域受制于人大基金加码芯片制造政策资金利好产业发展大陆晶圆厂建设高峰已至国产设备再迎发展机遇期重点关注国内优质半导体设备供应商长川科技:国产测试设备龙头进口替代最先受益北方华创:半导体核心装备龙头国产化趋势下加速崛起晶盛机电:单晶硅设备龙头半导体及光伏驱动成长图表目录图:半导体行业产业链图:全球半导体销售进入景气向上周期图:集成电路市场占半导体市场份额超过(百万美元)图:全球集成电路销售年达到亿美元图:全球硅片出货量高位持续上行图:半导体设备广泛应用于集成电路制造的各个领域图:集成电路制造各类设备成本占比图:全球半导体设备年销售额超越历史高点图:我国大陆地区半导体产品进出口额长期处于逆差图:年地方政府集成电路产业基金规模图:近年来我国晶圆厂开建数量迎来高峰图:大陆晶圆厂设备投资额预测图:半导体产业链中测试设备的应用图:年全球半导体测试设备市场格局图:长川科技mdashQ营业收入及净利润图:长川科技Q毛利率及净利率图:长川科技年各主营业务占比图:北方华创年各主营业务占比图:年全球及中国大陆光伏新增装机量图:新能源汽车销量高速增长动力锂电池需求爆发图:锂电设备采购价值量占比图:北方华创mdashQ营业收入及净利润图:北方华创毛利率基本维持在的高位图:晶盛机电主要业务领域图:全球规划晶圆厂数量图:年全球新增光伏装机容量市场构成图:蓝宝石在智能手机及手表领域大规模应用图:年中国LED主要应用领域图:晶盛机电mdashQ营业收入及净利润增速均维持在高位图:晶盛机电毛利率及净利率逐步企稳图:晶盛机电年各主营业务占比表:全球半导体设备市场份额变化表:半导体设备功能简介及国内外主要厂商表:国家集成电路大基金一期投资情况概览表:年晶圆加工设备市场空间预测表:年封装测试设备市场空间预测表:长川科技盈利预测表:北方华创盈利预测表:晶盛机电盈利预测半导体产业景气向上设备需求旺盛半导体可以分为四类产品分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。各分支包含的种类繁多且应用广泛在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。半导体设备处于半导体产业链的上游技术高度密集、尖端在整个半导体行业中起着举足轻重的作用是下游的设计、制造、封测的基础。图:半导体行业产业链全球半导体产业景气向上核心集成电路带动产业链同步增长年全球半导体行业景气度高涨年有望延续。年全球半导体销售额同比增长首次突破亿美元截至年月全球半导体销售额已连续个月环比增长景气度高涨。另据ICInsights预测年半导体资本支出预期上调至亿美元同比增长。此外多家研究机构包括Gartner、WSTS均上调了全年半导体的营收增速达到~左右。年全球半导体产业投资将保持连续增长。年全球半导体资本支出将增长达亿美元年可望达到亿美元增长率为年将可能达到亿美元规模增长率为。可见全球半导体业界对于年的发展形势较为乐观。图:全球半导体销售进入景气向上周期集成电路产业是半导体产业的核心。集成电路是一种微型电子器件或部件。它采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上然后封装在一个管壳内成为具有所需电路功能的微型结构它具有体积小重量轻引出线和焊接点少寿命长可靠性高性能好等优点同时成本低便于大规模生产。集成电路的出现使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步并带动了全球半导体产业自世纪年代至年代的迅猛增长。作为现代社会信息化、智能化的基础集成电路广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电子中其中计算机和通信领域是其应用的最主要行业。目前集成电路产业占半导体市场份额的比重超过。集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、记忆体四个部分。根据SEMI的数据年集成电路总的市场规模为亿美元占整个半导体市场的。集成电路中模拟电路、逻辑电路、微处理器、记忆体的市场规模分别为亿、亿、亿和亿美元占集成电路市场的比例分别为、、和。图:集成电路市场占半导体市场份额超过(百万美元)集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。年受益于记忆体涨价等因素全球集成电路的销售额同比大增达到亿美元。图:全球集成电路销售年达到亿美元集成电路产业高景气也带动了上游原材料、设备等行业快速发展。以原材料端的半导体硅片为例SMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行业年终分析报告中指出年全球硅片出货面积相比年增加了全球硅片收入增长了超过的水平。年硅片出货量为亿平方英寸(MSI)高于年的亿平方英寸的市场高点。收入共计亿美元比公布的亿高出。硅片出货量的成长意味着集成电路产业的整体出货与市场需求蓬勃发展。据市调机构统计半导体硅晶圆缺货状况要到至年才会缓解其中全球英寸硅晶圆需求更为强劲至年的五年内年复合成长率约至于英寸晶圆年复合成长率约。图:全球硅片出货量高位持续上行集成电路生产难度高高端设备寡头垄断集成电路生产的主要工序包括三个环节:集成电路的设计晶圆制造加工以及封装与测试。制造一块集成电路芯片需要上百道工序可以概括为前道工艺(frontendproduction)和后道工艺(backendproduction)。前道工艺以单晶硅片的加工为起点以在单晶硅片上制成各种集成电路元件为终点后道工艺即封装测试环节以最终制成集成电路产品为终点。在前道和后道工艺中需要用到大量的制造加工设备这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术具有技术含量高、制造难度大、研发投入大、设备价值高等特点。因此设备投资是半导体产业资本支出的主要部分占总投资规模的左右。图:半导体设备广泛应用于集成电路制造的各个领域具体来看前道晶圆制造加工环节设备资本开支较大大约占总设备投入的。其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等主要设备价值较高分别占晶圆制造环节设备成本的、、。后道封装组装及检测设备资本开支约占总设备投入的及。图:集成电路制造各类设备成本占比近年来半导体设备需求旺盛。、年受到金融危机的影响半导体设备投资随半导体产业进入萧条期而紧缩。全球半导体设备销售额同比分别下降和危机过后产业逐步复苏年达到历史相对高点亿美元随后受到周期性影响设备支出有所下降。而年全球集成电路设备市场规模为亿美元同比增长年全球半导体设备市场规模更是达到亿美元同比增长超越历史最高点增速为近年来的最高水平设备需求空前旺盛。图:全球半导体设备年销售额超越历史高点半导体设备行业门槛极高处于寡头垄断局面国内产业相对薄弱。从全球范围看美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家。前十大半导体设备生产商中有美国企业家日本企业家荷兰企业家。其中应用材料公司拥有除光刻机外种类齐全的制造设备总收入规模列第一。由于光刻机的价值较高专注于该产品的荷兰公司ASML位居收入规模第二。美国公司在等离子体刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩模版制造设备、检测设备、测试设备、表面处理设备产品中具有竞争优势日本公司在光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、晶圆清洗设备、涂胶机显影机、退火设备、检测设备、测试设备、氧化设备等产品中具有竞争优势荷兰公司则在高端光刻机、外延反应器、垂直扩散炉等领域处于领先地位。年全球半导体设备市场成绩已出炉。从地区贡献来看年韩国买家贡献了全球的市场份额其次为台湾地区、中国大陆、日本前市场占全球半导体设备市场份额超过。韩国以近亿美元的规模超过中国台湾地区登顶全球最大半导体设备市场较年增长台湾半导体设备市场萎缩约退居全球第二大半导体市场除台湾地区之外全球其它主要半导体设备市场均实现了一定幅度的增长。中国半导体设备市场增长迅速中国大陆市场去年依旧表现良好销售额为亿美元同比增长了连续两年位居全球第三。年中国半导体市场较年增长已经超过了倍占全球半导体设备的市场份额已经接近。随着我国对于集成电路产业的投资持续加码我国半导体设备市场有望进一步增长。表:全球半导体设备市场份额变化同比变化韩国台湾中国日本北美欧洲其他地区总计国产半导体设备方兴未艾产业发展再迎机遇期国产设备方兴未艾核心领域受制于人由于历史原因我国半导体行业整体基础较为薄弱尤其是在资金壁垒、技术壁垒最高的芯片制造领域国内企业与美国、台湾、日韩领先企业的差距在代以上。从全球IC产业链分布来看芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节占比约为、、。我国集成电路设计业、制造业、封测业年销售额分别为、、亿元占比分别为、、产业发展整体呈现ldquo两头粗、中间细rdquo格局。由于我国半导体核心元件尚无法实现大规模自给大陆地区半导体产品进出口额长期处于逆差关键设备亦长期受制于海外厂商。图:我国大陆地区半导体产品进出口额长期处于逆差近年来伴随国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的兴起国产半导体设备产业链布局逐步完善。在硅单晶炉、刻蚀机、封装设备、测试设备等壁垒相对低的领域国产设备已达到或接近国外先进水平且成本优势明显。例如晶盛机电生产的单晶硅长晶炉其在投料量、自动化程度和晶棒尺寸等指标方面均已处于国际领先水平中微半导进口额(亿美元)出口额(亿美元)进口额YOY出口额YOY体生产的nm刻蚀机实现了商业化量产并已进入台积电条生产线北方华创生产的CVD设备已进入中芯国际nm生产线nm设备处于验证期。表:半导体设备功能简介及国内外主要厂商设备名称示意图设备功能国内外主要厂商单晶炉熔融半导体材料拉单晶为后续半导体器件制造提供单晶体的半导体晶坯国内:北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中电科四十八所、上海申和热磁、晶盛机电、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶、沈阳科仪国际:德国PVATePlaAG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUMDESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司气相外延炉为气相外延生长提供特定的工艺环境。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续而且与衬底的晶向保持对应的关系国内:中电科四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶、北京金盛微纳、济南力冠国际:美国CVDEquipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国KurtJLesker公司、美国AppliedMaterials公司分子束外延系统提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备。分子束外延工艺是一种制备单晶薄膜的技术它是在适当的衬底与合适的条件下沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜国内:沈阳中科仪器、北京汇德信、绍兴匡泰、沈阳科友国际:法国Riber公司、美国Veeco公司、芬兰DCAInstruments公司、美国SVTAssociates公司、美国NBM公司、德国Omicron公司、德国MBEKomponenten公司、英国OxfordAppliedResearch(OAR)公司氧化炉为半导体材料进行氧化处理提供要求的氧化氛围实现半导体预期设计的氧化处理过程是半导体加工过程的不可缺少的一个环节国内:北京七星华创、青岛福润德、中电科四十八所、青岛旭光、中电科四十五所国际:英国Thermco公司、德国CentrothermthermalsolutionsGmbHCoKG公司低压化学气相淀积系统把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室在衬底表面发生化学反应生成薄膜国内:上海驰舰、中电科四十八所、中电科四十五所、北京仪器厂、上海机械厂国际:日本日立国际电气公司等离子体增强化学气相淀积系统在沉积室利用辉光放电使其电离后在衬底上进行化学反应沉积半导体薄膜材料国内:中电科四十五所、北京仪器厂、上海机械厂国际:美国ProtoFlex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体(LamResearch)公司、荷兰ASM公司磁控溅射台通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场和靶表面上形成的正交电磁场把二次电子束缚在靶表面特定区域实现高离子密度和高能量的电离把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜国内:北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光、中电科四十八所、科睿设备、上海机械厂国际:美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer公司、英国Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德国Cemecon公司化学机械抛光机通过机械研磨和化学液体溶解ldquo腐蚀rdquo的综合作用对被研磨体(半导体)进行研磨抛光国内:兰州兰新、爱立特微电子国际:美国AppliedMaterials公司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司光刻机在半导体基材上(硅片)表面匀胶将掩模版上的图形转移光刻胶上把器件或电路结构临时ldquo复制rdquo到硅片上国内:中电科四十八所、中电科四十五所、上海机械厂、成都南光国际:荷兰阿斯麦(ASML)公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国德国SUSS公司、美国MYCRO公司反应离子刻蚀系统平板电极间施加高频电压产生数百微米厚的离子层放入式样离子高速撞击式样实现化学反应刻蚀和物理撞击实现半导体的加工成型国内:北京仪器厂、北京七星华创、成都南光、中电科四十八所国际:日本Evatech公司、美国NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司ICP等离子体刻蚀系统将一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中在射频、微波等外部能量作用下形成等离子体并使其中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应生成可挥发产物。等离子体中的离子可在偏压的作用下被引导和加速实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀国内:北京仪器厂、北京七星华创、中电科四十八所、香港戈德尔、中科院微电子所、北方微电子、北京东方中科集成、北京创世威纳国际:英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pelco公司离子注入机对半导体表面附近区域进行掺杂国内:北京仪器厂、中电科四十八所、成都南光、沈阳方基、上海硅拓国际:美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体制造设备公司(被AMAT收购)探针测试台通过探针与半导体器件的pad接触进行电学测试检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求国内:中电科四十五所、北京七星华创、瑞柯仪器、华荣集团、深圳森美协尔国际:德国Ingun公司、美国QA公司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司、韩国Leeno公司晶片减薄机通过抛磨把晶片厚度减薄国内:兰州兰新高科、深圳方达、深圳金实力、炜安达、深圳华年风国际:日本DISCO公司、德国GN公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司晶圆划片机把晶圆切割成小片的Die国内:中电科四十五所、北京科创源、沈阳仪器仪表工艺研究所、西北机器、汇盛电子、兰州兰新高科、大族激光、深圳红宝石激光、武汉三工、珠海莱联光电、珠海粤茂科技国际:德国OEG公司、日本DISCO公司引线键合机把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad用导电金属线(金丝)链接起来国内:中电科四十五所、北京创世杰、宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司(马来西亚友尼森投资)、深圳开玖自动化国际:美国奥泰公司、德国TPT公司、奥地利奥地利FK公司、马来西亚友尼森(UNISEM)公司尽管在部分领域有所突破但总体而言国内半导体设备产业实力依然薄弱总体国产化率不足且绝大部分企业无法达到国际上已经实现量产的nm工艺。部分在nm或nm工艺取得突破的设备厂商其产品稳定性与国际巨头仍有较大差距要实现大批量进入量产线仍需时日。预计未来我国半导体设备产业发展仍将呈现以点带面的形式对于长晶炉、刻蚀机等部分已取得技术突破的领域主要发展方向是进一步提高产品质量、提升量产能力、打入国际市场对于尚未形成突破的领域主要目标是攻克核心技术、缩小代差、积累工艺经验同时进行市场化探索。由于半导体设备业技术壁垒高、资金需求大、制造周期长的特点产业未来发展将与政策扶持力度、资本投入体量及下游需求变化等因素密切相关。大基金加码芯片制造政策资金利好产业发展近年来国家曾先后出台《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《ldquo十三五rdquo国家信息化规划》等多项相关政策扶持本土集成电路产业发展。年国家成立集成电路产业投资基金募集资金近亿元再一次从国家层面推动产业进步。与以往的国家补贴政策不同此次大基金投资采用股权投资的市场化机制覆盖面更广资金利用效率也更高。目前大基金一期投资已基本完成投资范围涵盖IC产业链设计、制造、封测、设备材料等各个环节投资比重分别约为、、、。表:国家集成电路大基金一期投资情况概览投资时间公司名称股票代码所处领域半导体相关业务中微半导体IC设备刻蚀机长电科技SH封装测试收购新加坡星科晶朋(封装测试企业)中芯国际HK晶圆制造先进工艺制造紫光展锐IC设计纳思达SZIC设计打印机、耗材、配套芯片设计国科微SZIC设计国内直播芯片市占率超广播电视系列芯片、智能监控系列芯片三安光电SH特色工艺化合物半导体制造LED芯片、外延片长川科技SZIC设备集成电路测试设备(分选机、测试机)北斗星通SZIC设计卫星导航集成电路芯片上海硅产业集团IC材料布局大硅片领域中兴微电子IC设计江苏鑫华IC材料布局电子级多晶硅材料北方华创SZIC设备七星电子收购北方微电子(半导体可是及沉积设备)国内最大半导体装备企业华天科技SZ封装测试士兰微SH特色工艺分立器件、集成电路、发光二极管长江存储存储器制造存储器制造苏州盛科网络IC设计国内网络交换芯片市场领先企业通富微电SZ封装测试收购AMD苏州、槟城两座封测工厂各股权耐威科技SZ特色工艺特色MEMS传感器瑞通芯源、镭航世纪、光谷信息万盛股份SHIC设计匠心知本(硅谷数模美国高性能数模混合芯片公司)兆易创新SHIC设计NORNANDFlash存储芯片、MCU控制器景嘉微SZIC设计拟定增不超过亿元投向集成电路研发设计领域雅克科技SZIC材料江苏先科(UPChemical韩国半导体材料先驱体科美特成都特种气体有限公司)华虹半导体HK晶圆制造先进工艺制造安集微电子IC材料抛光液研发汇顶科技SHIC设计固话芯片、触控芯片、指纹芯片晶方科技SH封装测试传感器封装领先企业先进半导体HK晶圆制造巨化股份SHIC材料电子化学材料创达新材材料热固塑料、封装材料、有机硅材料共达电声SZ电声元件国微技术HK安全设备除国家层面推动外北京、上海、湖北、福建、江苏等多地政府也纷纷响应成立了规模不等的地方产业基金推动集成电路产业发展。截至年地方产业基金总规模已超亿元相应配套扶持政策亦不断完善。目前国家集成电路产业投资基金二期业已进入募集阶段预计总规模将达到亿元。图:年地方政府集成电路产业基金规模今年月在中美贸易战一触即发的大背景下中兴通讯ldquo芯片门rdquo再一次将集成电路技术自主可控议题推上风口浪尖。此后中兴事件虽出现转圜但芯片软肋给我国外交谈判带来的被动局面无疑给政府敲响了警钟集成电路国产化的战略意义再次突显。我们认为未来几年大陆集成电路产业将持续得到政府政策、资金面支持产业整体有望得到实质性发展。大陆晶圆厂建设高峰已至国产设备再迎发展机遇期近年来AI、G、物联网、自动驾驶等新应用出现推动存储芯片(DRAMDNAND)需求爆发产品价格不断上涨三星等制造企业及上游晶圆厂扩产意愿强烈。据SEMI预测年间全球拟投产半导体晶圆厂座其中座位于大陆占全球总数。年我国有座晶圆厂开建年将有座晶圆厂动工。图:近年来我国晶圆厂开建数量迎来高峰基金规模(亿元)中国(座)其他地区(座)晶圆厂建设周期为年一般在开工后年开始进入设备采购期。由此推算大陆年开建的多座晶圆厂将于年迎来设备采购高峰国内半导体设备行业再次迎来发展机遇期。据SEMI预测年中国大陆晶圆厂设备总投资额约为亿美元同比增长且年仍有望保持增速。同时本土晶圆厂设备投资额所占比重有望自年的提升至年的未来国产半导体设备厂商有望率先通过本土晶圆厂打开市场。图:大陆晶圆厂设备投资额预测晶圆加工领域光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备及其他设备成本占比约为、、、。我们假设未来年国产设备采购需求全部来自本土晶圆厂设备国产化率自年起在原有基础上每年提升并假设人民币对美元汇率维持则、、年国产晶圆加工设备市场规模分别为、、亿元。表:年晶圆加工设备市场空间预测EEE本土晶圆厂设备投资额(亿美元)本土晶圆厂设备投资额(亿元)光刻机()国产化率国产光刻机市场规模(亿元)薄膜沉积设备()国产化率国产薄膜沉积市场规模(亿元)刻蚀设备()国产化率国产刻蚀设备市场规模(亿元)其他()国产化率其他国产设备市场规模(亿元)国产晶圆加工设备市场规模(亿元)EEE外来晶圆厂设备投资额(亿美元)本土晶圆厂设备投资额(亿美元)集成电路产业链中封装组装设备、测试设备投入约为晶圆制造设备的、。考虑到国内封测行业已较为成熟相应配套产能扩张可能低于该比例我们假设未来三年上述设备投资额比例约为、则封测厂设备投资总额约为晶圆厂的。在维持晶圆加工设备部分原有假设的基础上我们类似地推断出、、年国产封装测试设备市场规模分别为、、亿元。表:年封装测试设备市场空间预测EEE本土晶圆厂设备投资额(亿元)本土封测厂设备投资额(假设配套投资额亿元)封装组装设备()国产化率国产封装组装市场规模(亿元)测试设备()国产化率国产测试设备市场规模(亿元)国产封测设备市场规模(亿元)另一方面下游需求旺盛致使原材料端的半导体大硅片长期处于供需紧张状态。据日本硅晶圆巨头SUMCO预测年英寸硅晶圆价格将回升约与年底相比提价幅度将达到且未来各尺寸晶圆价格仍将持续调涨。英寸硅晶圆由于国际大厂扩产意愿不强缺货情况可能更为严重。由于国内硅片厂主流技术水平仍停留在英寸阶段未来该领域供需缺口大概率将由国内厂商填补本土硅片厂商产能扩张有望进一步带动单晶炉、抛光机、清洗设备等泛半导体设备需求打开百亿级市场空间。重点关注国内优质半导体设备供应商长川科技:国产测试设备龙头进口替代最先受益公司是国内集成电路测试设备龙头。测试机、分选机、探针台除了在晶圆制造、芯片封装及测试环节使用在芯片设计的设计验证环节也有一定的应用。其中测试机是检测芯片功能和性能的专用设备测试机对芯片施加输入信号采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性分选机把芯片传送到指定测试位置然后通过电缆接受测试机的控制根据测试结果将完成测试的芯片分类放置探针台主要用途是为晶圆上的芯片的电参数测试提供一个测试平台探针台配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。图:半导体产业链中测试设备的应用全球集成电路测试设备整体市场集中度较高领先企业主要有日本爱德万、美国泰瑞达等。中国集成电路装备起步较晚国内高端市场主要由国外厂商占据市场集中度高。中国半导体行业协会统计数据表明年中国集成电路测试设备市场超过成以上份额被美国泰瑞达、日本爱德万、美国科利登等国外测试设备品牌占据。图:年全球半导体测试设备市场格局到年一季度长川科技主营业务收入持续快速增长其中年实现营收亿元增速达到年一季度实现营收万元增速达到实现近年来新高。公司归母净利润同样保持高增长年实现归母净利润万元同比增速。年一季度实现归母净利润万元增速达。随着国内晶圆厂开始进入新一轮投资高峰公司作为国内半导体检测设备龙头将最先受益于进口替代。图:长川科技mdashQ营业收入及净利润公司产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为自主完成目前技术储备丰富可为客户提供定制化测试设备。有强大的技术储备作为后盾公司产品技术壁垒相对较高毛利率常年维持在的高位。公司常年保持高研发投入年及年研发费用占比均超使得公司净利率自年以来小幅下降。图:长川科技Q毛利率及净利率长川科技生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟数模混合测试机(CTA系列)等分别用于各类功率器件和各类模拟数模混合集成电路的电参数性能测试分选机包括重力下滑式分选机和平移式分选机等可分别适用于不同封装类型的集成电路的自动分选。年分选机实现营收万元占比达测试机实现营收万元占比达。随着公司下游客户的扩产计划不断落地公司的分选机及测试机销售收入有望再创新高。图:长川科技年各主营业务占比重点关注长川科技:集成电路测试设备市场空间巨大测试设备龙头有望最先受益:测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业其中又以封装测试企业为主。目前封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节封装测试产业在我国的快速发展有力促进了测试设备的市场需求。同时我国芯片设计产业亦保持快速发展势头国内设计业的崛起将为国内晶圆制造、封测企业及其设备供应商带来更多的发展机会。国内在建或拟建英寸、英寸晶圆厂分别为条和条占据全球集成电路新增产能的较大份额。随着我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快集成电路各细分行业对测试设备的需求将不断增长国内集成电路测试设备市场需求空间较大产业处于加速发展期。公司作为国内测试设备龙头主要产品包括测试机和分选机下游客户包括长电科技、华天科技、士兰微、华润微电子等一流集成电路厂商。年公司成功开拓了微硅电子、致新科技、立奇科技等优质客户同时积极拓展台湾市场扩大了产品市场份额有望成为国产替代过程中最先受益标的。业绩高速增长公司市场份额稳步提升:公司年前及年一季度业绩同比大增符合预期。公司生产的测试机及分选机主要应用于封装后的FT测试探针台主要用于封装前的CP测试环节公司研发的CP探针台具备英寸各类晶圆的测试能力有望切入CP测试领域随着新品在客户方的不断渗透公司业绩有望持续提升。公司进行了有效的销售扩张及费用管控募集资金主要用于生产基地及研发中心和营销服务网络项目的建设极大地优化公司的产能布局突破现有产能瓶颈。项目建成后将有效提升公司产能进一步提高公司的市场占有率。投资建议:长川科技是半导体设备国产替代的纯正标的公司生产的测试机及分选机是主要的半导体测试设备下游客户均为优质的半导体厂商。随着国内半导体封测厂商带动晶圆生产投资不断加大已经具有国际先进水平的优秀设备商有望迎来国产替代的历史机遇。我们预计公司年EPS为、和对应PE为、和倍建议重点关注。表:长川科技盈利预测单位EEE营业收入(百万元)()净利润(百万元)()摊薄EPS(元)PE北方华创:半导体核心装备龙头国产化趋势下加速崛起北方华创是中国领先的高端半导体核心设备供应商产品覆盖了寸半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键装备在PVD、CVD、ALD、刻蚀机及清洗机等领域均有布局。年公司半导体设备业务收入亿元同比增长真空设备收入亿元同比增长随着下游行业持续高景气公司未来业绩有望加速释放。公司电子元器件主营业务收入亿元同比增长占比总收入比重为下游客户稳定未来有望保持稳定增长。公司光伏设备在手订单充裕年有望持续爆发。公司为隆基股份提供单晶生长设备在手订单约亿元未来两年逐步确认收入未来增长可期。图:北方华创年各主营业务占比年全球新增光伏装机量Gwh同比增长其中中国新增装机量Gwh同比增长超市场预期。年中国光伏行业基本面持续改善随着光伏发电ldquo平价上网rdquo逐渐实现预计年中国光伏新增装机量有望达到Gwh。北方华创自年以来与隆基股份陆续签订了份单晶炉设备供应合同累计金额亿元光伏领域在手订单充足公司真空装备业务在年将延续增长为公司打开成长空间。图:年全球及中国大陆光伏新增装机量近年来伴随下游新能源汽车市场爆发动力锂电市场是当前锂电产业的主要增长点。年我国动力锂电池出货量约GWh同比增长预计未来年年复合增速将达到。在此背景下我国锂电产业近年快速发展相关企业产能规模不断扩张目前国内已有动力电池企业上百家电芯市场规模超亿。图:新能源汽车销量高速增长动力锂电池需求爆发各类锂电设备中涂布机、卷绕机、分条机、模切机等前中段工序的设备标准化程度高生产及加工要求较高占设备成本比重较大。后段设备定制化程度较高占比相对小。北方华创主要相关产品为搅拌机、涂布机、辊压机和分切机同时具备锂电整线方案设计能力。涂布机系列为公司技术含量最高的产品其中公司双面挤出式涂布机可一次性进行双面涂布并烘干达到国内领先水平。图:锂电设备采购价值量占比北方华创近年来营业收入稳步提升净利润自年以来开始加速增长。年实现营业收入亿元同比增长实现归母净利润亿元同比增长2018年一季度公司实现营业收入亿元同比增长符合预期公司一季度实现归母净利润万元同比增长。主要原因系收入增长及政府补贴大幅增长所致。图:北方华创mdashQ营业收入及净利润近年来公司毛利率基本维持在以上的高位年一季度公司销售毛利率为同比增长%主要系本季度销售及订单、生产规模较上期增加所致。年一季度公司净利率为主要系政府补助同比大幅减少约%所致预计随着公司研发投入的加大净利率有小幅下滑。图:北方华创毛利率基本维持在的高位重点关注北方华创:高端半导体设备龙头核心装备有望实现进口替代:北方华创是中国领先的高端半导体核心设备供应商产品覆盖了寸半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键装备并有多种产品在国内占据重要市场份额。公司由七星电子和北方微电子合并而来在充分资源整合后进入新的发展阶段。年公司成功收购美国Akrion公司极大丰富了清洗机产品线覆盖了包括英寸单片清洗和批式清洗两大产品线有望带来后续业绩增量。中国大陆已成为全球第三大半导体设备市场随着国家对集成电路产业投资持续加码公司的多款产品已进入国内主要半导体厂商的生产线在集成电路产业进口替代的大趋势下公司未来发展可期。其他业务齐头并进光伏及新能源领域带来稳定收入:公司的真空装备、锂电设备及精密元器件业务均取得快速发展。在光伏产业发展的推动下真空装备业务发展迅速公司目前已形成了真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备和晶体生长设备四大类产品线其中光伏单晶炉绑定隆基股份在手订单充裕。公司锂电设备产品在国内处于领先水平在新能源汽车销量高速增长的背景下将为公司带来持续稳定的收入。此外公司精密元器件业务通过自主创新研发新品不断为公司带来业绩增量。投资建议:北方华创是国内领先的半导体核心设备供应商公司生产的PVD、CVD、ALD、刻蚀机及清洗机等的市场份额不断扩大下游客户均为优质的半导体厂商。已形成半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个业务部门。随着国内半导体晶圆生产投资不断加大高端设备商有望最先实现进口替代。我们预计公司年EPS为、和对应PE为、和倍建议重点关注。表:北方华创盈利预测单位EEE营业收入(百万元)()净利润(百万元)()摊薄EPS(元)PE晶盛机电:单晶硅设备龙头半导体及光伏驱动成长晶盛机电是国内晶体生长设备龙头产品包括晶体硅生长设备、光伏智能化装备、LED智能化装备和蓝宝石材料等其中晶体硅生长设备占据公司收入的。公司立足于晶体生长工艺设备客户基础广泛工艺经验丰富。随着国产硅片投资增速加快

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