半导体制造企业

中国半导体成为全球最大市场但芯片自给率仅14%
更新时间:2019-10-29 04:47 浏览:171 关闭窗口 打印此页

  而从外延工艺市场来看,外延生长主要包括 MOCVD(化学气相沉淀)技术以及MBE(分 子束外延)技术两种。英国IQE及台湾地区全新光电两家份额合计达80%,其中英国IQE市场占比超60%。

  根据Gartner的数据,2017年半导体产业的市场总额为4197亿美元,其中设备+材料占了整个市场的24.76%。

  此外GaAs可制造红外光LED,常见的应用于遥控器红外发射,GaN则可以制造紫外光 LED。GaAs、GaN分别制造的红光、蓝光激光发射器可以应用于CD、DVD、蓝光光盘的读取。

  从区域来看,台湾地区由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集,连续第八年成为最大的半导体材料消费地区,成交金额为103亿美元,市场份额达10.29%,年成长率达12%。而大陆地区紧随其中,市场份额达7.62%,年成长率达12%。其次是韩国和日本。

  具体来看,GaAs衬底目前已被日本住友电工、德国Freiberg、美国AXT、日本住友化学四家占据,四家份额超90%;GaN自支撑衬底目前主要由日本三家企业住友电工、三菱化学、住 友化学垄断,占比合计超 85%;

  从具体应用来看,化合物半导体下游具体应用主要可分为两大类:光学器件和电子设备。对于GaAs材料而言,SC GaAs(单晶砷化镓)主要应用于光学器件,SI GaAs(半绝缘砷化镓) 主要应用于电子器件。

  报告指出,尽管我国半导体产业目前正处于快速发展阶段,但总体来看存在总体产能较低,全球市场竞争力弱,核心芯片领域国产化程度低,对国外依赖程度较高等现状。2017年中国半导体消费额1315亿美元,占全球32%,已成为全球最大市场,但芯片自给率仅14%,具有较大追赶空间。

  据报告显示,硅已经成为应用最广的一种半导体材料,从半导体器件产值来看,全球95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料。

  半导体材料市场主要分为晶圆材料和封装材料市场。目前晶圆材料形成了当今以硅为主、新型半导体材料为补充的产业局面。

  在光学器件中,LED为占比最大一项,LD/PD、VCSEL成长空间大。美国Cree公司大约70%收入来自LED,其余来自功率、射频、SiC晶圆;SiC衬底80%的市场来自二极管,在所有宽禁带半导体衬底中,Si材料是最为成熟的。

  众所周知,大陆地区的化合物半导体产业体系仍处于发展之初,高技术门槛的化合物半导体衬底市场仍旧被日本、美国、德国厂商主导。但近几年大陆地区也出现了具备一定量产能力的SiC衬底制造商,如天科合达蓝光。

  据前瞻产业研究院数据显示,2017年,全球半导体材料产业规模达到469.3亿美元,同比增长9.60%。目前,半导体材料市场主要分为晶圆材料和封装材料市场,其中晶圆材料2017年市场规模达278.0亿美元,封装材料市场规模达191.1亿美元。

  根据SEMI的统计,2017年全球半导体设备销售额为570亿美元,而全球半导体材料市场销售额为469亿美元,二者的市场总额约为1039亿美元,相当于华为一年的销售额。

  尽管目前硅的核心地位稳固,但受到其物理特性的限制,以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体材料依然成为继硅之后发展最快、应用最广、产量最大的半导体材料。

  在电子器件中,主要为射频和功率应用。GaN on SiC、GaN自支撑衬底、GaAs衬底、GaAs on Si主要应用于射频半导体(射频前端PA等);而GaN on Si以及SiC衬底主要应用于功率半导体(汽车电子等)。

  值得一提的是,近年来大陆地区半导体材料市场销售额逐年攀升。2011年,大陆地区半导体材料市场销售额仅48.6亿美元;至2017年,大陆地区半导体材料销售额升至76.2亿美元,增长了56.8%。毫无疑问,大陆地区是全球半导体材料市场增长最快速的地区之一。

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