半导体制造企业

中国半导体自给率明年有望达 40%2025 年将提升至七成
更新时间:2019-11-04 15:17 浏览:88 关闭窗口 打印此页

  大部份中国芯片股自贸易战开打以来,虽录不同程度跌幅,但从上述角度考虑,行业长远受惠国策支持。其中,有约两成收入来自华为的中芯国际,自中美爆贸战以来一度下跌 37%,但今年首九个月累升 43%,已收复大部份贸易战后导至的失地。

  而另一件事情似乎可以佐证这种由 12nm 直接跃进到 7nm 的猜想。根据中国产业经济信息网披露,2018 年年中,中芯国际耗资 1.2 亿美元,向荷兰 ASML 公司订购了亿台 EUV 极紫外光刻机,而这种设备通常用来 7nm 级别先进制程工艺的研发使用。

  在 12nm 制程工艺后的新一代 FinFET 工艺研发?究竟是 10nm,还是更高级别,当下国际顶尖的 7nm 芯片先进制程工艺?从研发进度来看,中芯国际越过 20nm 等级,直接由 28nm 过渡到 14nm,也不能排除从 12nm 直接跃进到 7nm 的可能。

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  2017 年,有着丰富芯片制程工艺研发经验的梁孟松加入中芯国际;2018 年 8 月 9 日,梁孟松研发团队宣布 14nm 工艺取得重大突破。这距离梁孟松加入中心国际也不过是 298 天,换言之,不到 300 天的时间,中芯国际技术工艺完成了代差性的跨越。

  事实上,在 14nm 逐渐步入量产,并着手推进扩大产能的同时,2019 年二季度的企业财报中同时透露:第一代 FinFET 技术进入风险量产,第二代 FinFET N+1 技术平台也已经开始进入客户导入,中芯国际将与客户保持长远稳健的合作关系。

  不仅如此,随着未来的 5G、智能手机、物联网终端技术等领域的快速发展,相关行业对于高端芯片的需求量将会持续增加。提升国产芯片的自给率,其意义不言而喻。

  其实,无论新一代 FinFET 工艺研发级别是 10nm,还是 7nm,都是国内芯片代工生产技术的突破,而翘首期盼的国产 7nm 越来越近,或已是为期不远。

  与非网 10 月 8 日讯,据媒体报道,中国目前使用的半导体仅 16%在中国生产,当中只有一半由中国企业制造,比例相当低。按政府计划,中国希望 2020 年生产 40%自用半导体,2025 年提高至 70%,务求尽快摆脱美国制肘。

  而在此前,在中芯国际 2019 年一季度财报信息披露中,梁孟松博士就曾经披露 12nm 已经进入客户导入阶段,并表示更新一代 FinFET 工艺研发进度喜人,相关研发进程非常顺利。

  技术突破,几乎成了近年来经济发展的主旋律。无论是5G技术、量子技术、半导体技术,还是 IoT 物联网、金融科技创新一大批尖端技术的突破,既为经济发展注入新的活力,也成为刺激资本市场上科技板块股票上涨的重要因素。

  恰如近段时间以来,由于“在先进制程的研发快于预期构成利好”,中芯国际(00981-HK)未来预期收入有望实现快速增长。而受此影响,中芯国际股价同样呈现出持续上涨的态势,并创下自 2018 年 6 月份以来的新高。

  自 2000 年中芯国际成立,到现如今 14nm 制程工艺的量产化,12nm 制程工艺进入到客户导入阶段,不到 20 年的时间,中芯国际从 0 到 1,又不断提升技术水平,可谓成绩斐然。

  值得注意的是,中芯国际 14nm 工艺的研发成功与企业近年来持续引进人才密切相关。

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